5月8日，在位于宜阳县先进制造业开发区的海普半导体（洛阳）有限公司生产车间内，技术人员生产一批用于芯片封装的微球产品。该公司是一家专注于半导体封装材料研发与生产的高科技企业，其目前的微球产品可以实现50微米到1800微米的任意尺寸定制，主要应用于手机芯片、电脑芯片、新能源、AI算力芯片等。 潘炳郁 摄
芯片封装 量身定制（合力奋战二季度 ）
《河南日报》
（2026年05月12日
第 01 版）